반응형 패키징 기술력1 [공부용리포트] 후공정 OSAT 산업의 특성과 TSMC , 삼성의 패키징 기술력의 차이 분석 현대차 증권_반도체_210406 '국내 비메모리 OSAT 산업의 기회' ↓↓ 기본적인 반도체 제조공정과 후공정 기술 용어에 대해 잘 모르신다면 밑에 글을 읽고 오셔야 이해가 됩니다! ↓↓ *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* (tistory.com) *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만 lhseti123.tistory.com 반도체 제조공정 정리 ↑ [공부 용리 포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭 알아야 될 기본 개념 정리 - (3) 후공정 (tistory.com) [공부용리포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭.. 2021. 5. 3. 이전 1 다음 반응형
