반응형 꼭읽어야될주식리포트/반도체10 양자컴퓨터 산업 기초 개념 공부용 보고서 양자기술이 뭔지 첨부터 개념 설명이랑 산업, 기업 분석 되어 있어서 처음에 입문하실 때 읽기 좋아서 추천드립니다 ㅎㅎ 2022. 7. 3. [반도체] OLED 디스플레이 산업 기초 개념, 밸류체인 한방에 끝내기 ①키움증권_디스플레이_210917 '한 권으로 끝내는 OLED 소재 기초 설명서' 리포트 & ②'2021 상장기업 업종지도' 책 을 참고하여 작성하였습니다. 1. 디스플레이 : LCD vs OLED 디스플레이 패널은 크게 LCD와 OLED로 나뉜다. 그냥 'LED'라고 하는 건 반도체의 일종으로 LCD의 백라이트에 들어가는 부품을 말하는 것이고, 디스플레이 시장은 LCD와 OLED로 양분되어 있다. LCD는 백라이트에서 빛을 쏘아 컬러 필터를 통과시켜 색을 표현하는 방식이고, OLED는 유기화합물로 이루어진 자체 발광 소자를 이용하여 스스로 색을 띤 빛을 내게끔하는 방식이다. 이에 따른 구조의 차이는 아래와 같다. OLED에서는 광원이 따로 필요 없기 때문에 백라이트와 컬러 필터가 사라지고 편광판 개수가.. 2021. 9. 21. 반도체 공부용 자료 http://consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.list?&sdate=2018-07-29&edate=2021-07-29&search_value=REPORT_WRITER&search_text=최영산&order_type=&now_page=4 한경 컨센서스 consensus.hankyung.com 최영산_Over the horizon 1,2 over the horizon 1은 용량관계상 올리진 못하고 링크타고 들어가서 맨위에거 다운받으시면 됩니다. 2021. 7. 29. [공부용리포트] 2021년 반도체가 역대급 호황인 이유? 주요 Key Point 5 가지 이베스트 투자증권_반도체_201012 '삼성전자향 NAND 밸류체인의 Big Cycle' 이제는 퇴사하신 ㅠ 최영산 애널님의 보고서 *결론 핵심* - 2021년이 역대급 반도체 호황인 이유 5 가지 ① 삼성향 NAND 밸류체인의 Big Cycle(2 Stacking & CAPEX) ② DRAM은 신공정(EUV, High-K, DDR5)이 본격화되는 시기 ③ 비메모리는 EUV와 High-end PKG 기술의 진화가 본격화되는 시기 ④ DRAM 가격 반등은 21년 상반기부터 시작되고, ⑤ 가격 상승의 폭은 DRAM > NAND가 될 것임. 천천히 하나씩 살펴봅시다! ① 삼성전자향 NAND 밸류체인의 Big Cycle 도래 - 삼성전자 산하의 NAND 밸류체인 중소형 기업들이 많은 수혜를 볼 것으로 예상됨. .. 2021. 5. 27. [공부용리포트] 후공정 OSAT 산업의 특성과 TSMC , 삼성의 패키징 기술력의 차이 분석 현대차 증권_반도체_210406 '국내 비메모리 OSAT 산업의 기회' ↓↓ 기본적인 반도체 제조공정과 후공정 기술 용어에 대해 잘 모르신다면 밑에 글을 읽고 오셔야 이해가 됩니다! ↓↓ *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* (tistory.com) *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만 lhseti123.tistory.com 반도체 제조공정 정리 ↑ [공부 용리 포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭 알아야 될 기본 개념 정리 - (3) 후공정 (tistory.com) [공부용리포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭.. 2021. 5. 3. [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (3)후공정 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 ④ 후공정 기술 변화 후공정 기술 변화를 다루기 앞서 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 먼저 알아보겠습니다! 후공정에선 패키징이 가장 중요하기 때문에 기본적인 과정과 용어를 알아두시면 도움이 많이 됩니다. 패키징 공정은 1. 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 2. 그 기판을 다시 메인보드(=시스템 보드, PCB 보드)에 연결합니다. 메인보드는 우리가 아는 그 컴퓨터 부품 메인보드입니다. 칩을 메인보드에 연결해야 컴퓨터나 스마트폰의 부품으로써 실제 사용을 할 수 있게 됩니다. 그전에 기판이 중간 다리 역할을 해준다고 보시면 됩니다. 이때 칩 - 기판을 연결하는 방식에는 1. 와이어 본딩 방식과 2. 플립 칩 방식이 있습.. 2021. 4. 29. *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만들어지는지 과정을 아주 대략적으로라도 알고 있으면 반도체 관련 글들을 읽을 때 매우 많은 도움이 됩니다. 그래서 아주 간략하게 반도체 제조 공정을 정리해 보았습니다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 반도체를 만드는 과정이고, 후공정은 만든 반도체를 검수하고 포장하는 과정입니다. 제조 공정은 크게 '웨이퍼 제조 - 산화 - 포토 - 식각 - 증착 - 테스트 - 패키징'의 총 7단계를 거칩니다. 여기서 웨이퍼 제조 ~ 증착까지는 전공정이고, 테스트와 패키징이 후공정입니다. 1) 전공정 전공정은 웨이.. 2021. 4. 19. [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (2) 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 1편을 못 보신 분들을 1편을 보고 오세요! ② NAND 반도체 기술 변화 NAND와 DRAM은 기본적인 Migration의 방식이 다릅니다. DRAM은 단순히 칩의 크기를 줄이는 방식으로 가고 있고(nm싸움) NAND 같은 경우는 칩의 크기를 줄이는 것이 아닌 칩을 높게 쌓는 방식으로 Migration을 하고 있습니다. DRAM이 2D라면 NAND는 3차원적으로 쌓는 것이기 때문에 이를 3D NAND Stacking이라고 부릅니다. 그렇기에 NAND 자체는 아직 초미세화 단계의 크기가 아니라서 EUV는 공정에서 필요가 없습니다. 3D NAND의 원가를 결정하는 가장 중요한 요소는 1) 적층 단수 (얼마나 높게 쌓았는지)입니다. 그런데 N.. 2021. 4. 18. 이전 1 2 다음 반응형
