반응형 삼성전자 반도체2 [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (3)후공정 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 ④ 후공정 기술 변화 후공정 기술 변화를 다루기 앞서 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 먼저 알아보겠습니다! 후공정에선 패키징이 가장 중요하기 때문에 기본적인 과정과 용어를 알아두시면 도움이 많이 됩니다. 패키징 공정은 1. 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 2. 그 기판을 다시 메인보드(=시스템 보드, PCB 보드)에 연결합니다. 메인보드는 우리가 아는 그 컴퓨터 부품 메인보드입니다. 칩을 메인보드에 연결해야 컴퓨터나 스마트폰의 부품으로써 실제 사용을 할 수 있게 됩니다. 그전에 기판이 중간 다리 역할을 해준다고 보시면 됩니다. 이때 칩 - 기판을 연결하는 방식에는 1. 와이어 본딩 방식과 2. 플립 칩 방식이 있습.. 2021. 4. 29. [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (2) 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 1편을 못 보신 분들을 1편을 보고 오세요! ② NAND 반도체 기술 변화 NAND와 DRAM은 기본적인 Migration의 방식이 다릅니다. DRAM은 단순히 칩의 크기를 줄이는 방식으로 가고 있고(nm싸움) NAND 같은 경우는 칩의 크기를 줄이는 것이 아닌 칩을 높게 쌓는 방식으로 Migration을 하고 있습니다. DRAM이 2D라면 NAND는 3차원적으로 쌓는 것이기 때문에 이를 3D NAND Stacking이라고 부릅니다. 그렇기에 NAND 자체는 아직 초미세화 단계의 크기가 아니라서 EUV는 공정에서 필요가 없습니다. 3D NAND의 원가를 결정하는 가장 중요한 요소는 1) 적층 단수 (얼마나 높게 쌓았는지)입니다. 그런데 N.. 2021. 4. 18. 이전 1 다음 반응형
