반응형 FO-WLP1 [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (3)후공정 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 ④ 후공정 기술 변화 후공정 기술 변화를 다루기 앞서 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 먼저 알아보겠습니다! 후공정에선 패키징이 가장 중요하기 때문에 기본적인 과정과 용어를 알아두시면 도움이 많이 됩니다. 패키징 공정은 1. 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 2. 그 기판을 다시 메인보드(=시스템 보드, PCB 보드)에 연결합니다. 메인보드는 우리가 아는 그 컴퓨터 부품 메인보드입니다. 칩을 메인보드에 연결해야 컴퓨터나 스마트폰의 부품으로써 실제 사용을 할 수 있게 됩니다. 그전에 기판이 중간 다리 역할을 해준다고 보시면 됩니다. 이때 칩 - 기판을 연결하는 방식에는 1. 와이어 본딩 방식과 2. 플립 칩 방식이 있습.. 2021. 4. 29. 이전 1 다음 반응형
