반응형 전체 글35 [공부용리포트] 후공정 OSAT 산업의 특성과 TSMC , 삼성의 패키징 기술력의 차이 분석 현대차 증권_반도체_210406 '국내 비메모리 OSAT 산업의 기회' ↓↓ 기본적인 반도체 제조공정과 후공정 기술 용어에 대해 잘 모르신다면 밑에 글을 읽고 오셔야 이해가 됩니다! ↓↓ *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* (tistory.com) *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만 lhseti123.tistory.com 반도체 제조공정 정리 ↑ [공부 용리 포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭 알아야 될 기본 개념 정리 - (3) 후공정 (tistory.com) [공부용리포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭.. 2021. 5. 3. [공부용리포트] 차량용 반도체의 특징, 산업 현황 요약 정리 하나금융그룹_반도체, 전장부품_210126 '차량용 반도체 17문 17 답, 알고 싶어요' 이안나 연구원의 보고서에 이어 정말 괜찮은 전장부품 보고서! 읽어보시길 강력히 추천드립니다 ~ 1) 차량용 반도체의 공급 부족 ▶ 최근 차량용 반도체 부족으로 완성차들의 생산차질이 발생함. 반도체 업체들 입장에서 차량용 반도체는 저마진 사업이기 때문에 공급에 공격적으로 투자하지 않음. 더욱이 코로나 발발로 작년에 반도체 증설이 전체적으로 지연되어 공급 부족이 심해진 상황임. 2) 차량용 반도체 공급사들은 어떤 반도체 회사들인가? ▶차량용 반도체 공급 회사는 우리가 알고 있는 반도체 회사들이 아님. TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 공급사는 차량용 반도체를 주력으로 하지 않는다.(저마진이라) 3~4% 내외의 매출 .. 2021. 4. 30. [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (3)후공정 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 ④ 후공정 기술 변화 후공정 기술 변화를 다루기 앞서 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 먼저 알아보겠습니다! 후공정에선 패키징이 가장 중요하기 때문에 기본적인 과정과 용어를 알아두시면 도움이 많이 됩니다. 패키징 공정은 1. 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 2. 그 기판을 다시 메인보드(=시스템 보드, PCB 보드)에 연결합니다. 메인보드는 우리가 아는 그 컴퓨터 부품 메인보드입니다. 칩을 메인보드에 연결해야 컴퓨터나 스마트폰의 부품으로써 실제 사용을 할 수 있게 됩니다. 그전에 기판이 중간 다리 역할을 해준다고 보시면 됩니다. 이때 칩 - 기판을 연결하는 방식에는 1. 와이어 본딩 방식과 2. 플립 칩 방식이 있습.. 2021. 4. 29. *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만들어지는지 과정을 아주 대략적으로라도 알고 있으면 반도체 관련 글들을 읽을 때 매우 많은 도움이 됩니다. 그래서 아주 간략하게 반도체 제조 공정을 정리해 보았습니다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 반도체를 만드는 과정이고, 후공정은 만든 반도체를 검수하고 포장하는 과정입니다. 제조 공정은 크게 '웨이퍼 제조 - 산화 - 포토 - 식각 - 증착 - 테스트 - 패키징'의 총 7단계를 거칩니다. 여기서 웨이퍼 제조 ~ 증착까지는 전공정이고, 테스트와 패키징이 후공정입니다. 1) 전공정 전공정은 웨이.. 2021. 4. 19. [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (2) 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 1편을 못 보신 분들을 1편을 보고 오세요! ② NAND 반도체 기술 변화 NAND와 DRAM은 기본적인 Migration의 방식이 다릅니다. DRAM은 단순히 칩의 크기를 줄이는 방식으로 가고 있고(nm싸움) NAND 같은 경우는 칩의 크기를 줄이는 것이 아닌 칩을 높게 쌓는 방식으로 Migration을 하고 있습니다. DRAM이 2D라면 NAND는 3차원적으로 쌓는 것이기 때문에 이를 3D NAND Stacking이라고 부릅니다. 그렇기에 NAND 자체는 아직 초미세화 단계의 크기가 아니라서 EUV는 공정에서 필요가 없습니다. 3D NAND의 원가를 결정하는 가장 중요한 요소는 1) 적층 단수 (얼마나 높게 쌓았는지)입니다. 그런데 N.. 2021. 4. 18. [반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 반도체 투자가 처음이라 용어들이 낯설고 기본 개념부터 배워보고 싶다면? 이 리포트로 시작하세요. 입문자를 위하여 정말 친절하게 잘 쓰인 보고서입니다. 아래는 리포트 내용을 요약, 정리한 것이니 한번 훑어보신 다음에 보고서 읽으시면 훨씬 편하실 겁니다. 보고서를 읽기 전에, 우선 반도체의 개념부터 정리해봅시다. 반도체란 도체와 부도체 사이의 전기적 성질을 지닌 물질입니다. 자연 상태에서 Si(규소, 실리콘)라는 물질이 이러한 성질을 가지고 있어 Si를 이용하여 반도체 칩을 만듭니다. 그러면 전기전자 제품에서 반도체가 필요한 이유는 뭘까요? 이는 위와 같은 특성으로 인해 사람이 인위적으로 전기 흐름을 컨트롤할 수 있기 때문입니다. (그렇기 때.. 2021. 4. 18. [공부용리포트] 자동차 전장부품 투자자를 위한 기초 개념 정리 골든브리지 투자증권_전장부품_180625 자동차 전장부품 - 차량용 반도체가 핵심! 좀 옛날 보고서이지만 전장부품 처음 공부하실 때 젤 좋습니다! 자동차의 전장화란? 자동차가 '전기 장치 화' 된다는 것이다. 자동차 전장화의 궁극적인 목표는 무엇인가 하면 그것은 '완전한 '자율주행'을 이루기 위함이다. 이를 위해서는 1) 센서 기술, 2) 입력된 데이터로 완벽한 상황판단을 구현할 소프트웨어, 3) 많은 양의 데이터를 처리할 컴퓨팅 능력 등이 필요하다. 그리고 이 모든 기술에 바탕이 되는 것이 바로 '차량용 반도체'이다. 따라서, 전장 부품의 핵심은 차량용 반도체다. 자동차 전장부품은 크게 ① 센서(Sensor, 인지) ② 제어기(ECU, 판단), ③ 액츄에이터(Actuator, 제어)로 구분된다. 하나씩.. 2021. 4. 17. [공부용리포트] 애플과 인텔, 프로세서와 파운드리 산업 한화투자증권_반도체_210324 격변하는 프로세서 시장 : 파운드리만 성장한다 1. 애플 실리콘이 시장에 미치는 영향 작년 11월 애플이 M1칩 cpu를 차용한 맥북 프로를 발표하였다. M1칩이란 ARM을 기반으로 애플이 직접 만든 저전력 cpu칩이다. ARM이란? ARM은 칩을 직접 만들지 않고, 칩의 설계 설루션만(한마디로 그냥 툴만)을 다른 회사에게 판매해서 그들이 직접 칩을 제조할 수 있도록 서비스를 제공하는 회사다. 반도체 설계는 워낙 진입장벽이 높은 산업이다 보니 설계에 필요한 도구를 제공해서 스마트폰 제조사, PC 제조사들이 쉽게 쉽게 CPU를 만들 수 있도록 해주는 것이다. 애플도 이 ARM을 이용해서 스마트폰 CPU를 설계한다. 원래 M1칩은 스마트폰용이라 이걸 PC에 사용하게 되면 기존.. 2021. 4. 17. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
