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[공부용리포트] 바이든 vs 중국, 2차 전지 배터리 산업 정책 & 현황 비교 하나금융투자_김현수_2차 전지_210617 '바이든의 배터리' * 결론 * 현재 배터리 산업의 헤게모니는 중국이 가지고 있다. (거의 독식 수준) 미국의 배터리 인프라는 중국에 비해 턱없이 부족해서, 다방면으로 투자가 필요한 상황이다. 그 과정에서 우리나라 기업들이 많은 수혜를 볼 것으로 예상된다. -> 중국이 어떻게 배터리를 독식하고 있는가? 2차 전지 산업의 글로벌 현황을 분석해보자. ▶ 2차 전지 산업은 어떻게 구분되나 2차 전지는 ① 원자재 채굴 - ② 원자재 가공 - ③ 소재 - ④ 셀, 팩(=완성품)의 과정을 거쳐서 만들어진다. 여기서 원자재란 배터리에 들어가는 재료 - 구리, 리튬, 철 등을 말하는 것이고 이를 정제, 가공하여 먼저 소재를 만든다. 소재란 배터리의 4대 소재 - 양극, 음극,.. 2021. 6. 20.
[공부용리포트] 2차전지, 전기차 투자자라면 꼭 봐야할 기초 개념 설명 보고서 IBK 투자증권_2차 전지_210524 '거인의 어깨' 입문 보고서로 아주 제격적인 듯합니다! 너무 친절하게 잘 쓰였어요ㅎㅎ ① 2차 전지의 개념 & 분류 2차 전지란 한번 쓰고 버리는 1차 전지와 다르게 계속 충전하면서 사용할 수 있는 반영구적인 배터리를 말합니다. 2차 전지의 4대 구성요소는 양극(재), 음극(재), 전해액, 분리막입니다. 양극은 리튬을 기본 베이스로 하며 + 양극활 물질이 섞여서 만들어집니다. 음극은 흑연을 베이스로 만들어집니다. 양극과 음극 사이엔 분리막이 있어서 극이 서로 안 달라붙게 해 주고, 전해액이라는 액체가 차있어서, 이온 이동을 원활하게 해 줍니다. 이 양극과 음극에 전기 회로가 연결돼서 전기가 충전, 방전되는 방식입니다. ▶ 이때, ' 양극활 물질(양극재)을 무엇을 쓰.. 2021. 5. 29.
[공부용리포트] 2021년 반도체가 역대급 호황인 이유? 주요 Key Point 5 가지 이베스트 투자증권_반도체_201012 '삼성전자향 NAND 밸류체인의 Big Cycle' 이제는 퇴사하신 ㅠ 최영산 애널님의 보고서 *결론 핵심* - 2021년이 역대급 반도체 호황인 이유 5 가지 ① 삼성향 NAND 밸류체인의 Big Cycle(2 Stacking & CAPEX) ② DRAM은 신공정(EUV, High-K, DDR5)이 본격화되는 시기 ③ 비메모리는 EUV와 High-end PKG 기술의 진화가 본격화되는 시기 ④ DRAM 가격 반등은 21년 상반기부터 시작되고, ⑤ 가격 상승의 폭은 DRAM > NAND가 될 것임. 천천히 하나씩 살펴봅시다! ① 삼성전자향 NAND 밸류체인의 Big Cycle 도래 - 삼성전자 산하의 NAND 밸류체인 중소형 기업들이 많은 수혜를 볼 것으로 예상됨. .. 2021. 5. 27.
[공부용리포트] 후공정 OSAT 산업의 특성과 TSMC , 삼성의 패키징 기술력의 차이 분석 현대차 증권_반도체_210406 '국내 비메모리 OSAT 산업의 기회' ↓↓ 기본적인 반도체 제조공정과 후공정 기술 용어에 대해 잘 모르신다면 밑에 글을 읽고 오셔야 이해가 됩니다! ↓↓ *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* (tistory.com) *5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만 lhseti123.tistory.com 반도체 제조공정 정리 ↑ [공부 용리 포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭 알아야 될 기본 개념 정리 - (3) 후공정 (tistory.com) [공부용리포트] 반도체 투자 처음이라면 꼭.. 2021. 5. 3.
[공부용리포트] 차량용 반도체의 특징, 산업 현황 요약 정리 하나금융그룹_반도체, 전장부품_210126 '차량용 반도체 17문 17 답, 알고 싶어요' 이안나 연구원의 보고서에 이어 정말 괜찮은 전장부품 보고서! 읽어보시길 강력히 추천드립니다 ~ 1) 차량용 반도체의 공급 부족 ▶ 최근 차량용 반도체 부족으로 완성차들의 생산차질이 발생함. 반도체 업체들 입장에서 차량용 반도체는 저마진 사업이기 때문에 공급에 공격적으로 투자하지 않음. 더욱이 코로나 발발로 작년에 반도체 증설이 전체적으로 지연되어 공급 부족이 심해진 상황임. 2) 차량용 반도체 공급사들은 어떤 반도체 회사들인가? ▶차량용 반도체 공급 회사는 우리가 알고 있는 반도체 회사들이 아님. TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 공급사는 차량용 반도체를 주력으로 하지 않는다.(저마진이라) 3~4% 내외의 매출 .. 2021. 4. 30.
[반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (3)후공정 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 ④ 후공정 기술 변화 후공정 기술 변화를 다루기 앞서 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 먼저 알아보겠습니다! 후공정에선 패키징이 가장 중요하기 때문에 기본적인 과정과 용어를 알아두시면 도움이 많이 됩니다. 패키징 공정은 1. 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 2. 그 기판을 다시 메인보드(=시스템 보드, PCB 보드)에 연결합니다. 메인보드는 우리가 아는 그 컴퓨터 부품 메인보드입니다. 칩을 메인보드에 연결해야 컴퓨터나 스마트폰의 부품으로써 실제 사용을 할 수 있게 됩니다. 그전에 기판이 중간 다리 역할을 해준다고 보시면 됩니다. 이때 칩 - 기판을 연결하는 방식에는 1. 와이어 본딩 방식과 2. 플립 칩 방식이 있습.. 2021. 4. 29.
*5분 만에 끝내는 반도체 제조 공정 정리* 반도체 공부하시기 힘드시죠? 다른 분야보다 특히 더 공부하기 어려운 것이 반도체인 것 같습니다. 그러나 우리는 투자하는데 필요한 최소한의 지식만 있으면 됩니다. 이때, 반도체가 어떻게 만들어지는지 과정을 아주 대략적으로라도 알고 있으면 반도체 관련 글들을 읽을 때 매우 많은 도움이 됩니다. 그래서 아주 간략하게 반도체 제조 공정을 정리해 보았습니다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 반도체를 만드는 과정이고, 후공정은 만든 반도체를 검수하고 포장하는 과정입니다. 제조 공정은 크게 '웨이퍼 제조 - 산화 - 포토 - 식각 - 증착 - 테스트 - 패키징'의 총 7단계를 거칩니다. 여기서 웨이퍼 제조 ~ 증착까지는 전공정이고, 테스트와 패키징이 후공정입니다. 1) 전공정 전공정은 웨이.. 2021. 4. 19.
[반도체] DRAM, NAND, 비메모리의 기초 개념, 기술 발전 이해하기 (2) 신한금융투자_반도체_200902 Tech를 이해해야 전략이 보인다 1편을 못 보신 분들을 1편을 보고 오세요! ② NAND 반도체 기술 변화 NAND와 DRAM은 기본적인 Migration의 방식이 다릅니다. DRAM은 단순히 칩의 크기를 줄이는 방식으로 가고 있고(nm싸움) NAND 같은 경우는 칩의 크기를 줄이는 것이 아닌 칩을 높게 쌓는 방식으로 Migration을 하고 있습니다. DRAM이 2D라면 NAND는 3차원적으로 쌓는 것이기 때문에 이를 3D NAND Stacking이라고 부릅니다. 그렇기에 NAND 자체는 아직 초미세화 단계의 크기가 아니라서 EUV는 공정에서 필요가 없습니다. 3D NAND의 원가를 결정하는 가장 중요한 요소는 1) 적층 단수 (얼마나 높게 쌓았는지)입니다. 그런데 N.. 2021. 4. 18.
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